창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TMP470R1B31BGFWQ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TMP470R1B31BGFWQ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TMP470R1B31BGFWQ | |
관련 링크 | TMP470R1B, TMP470R1B31BGFWQ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TSX-3225 40.0000MF10Z-AC3 | 40MHz ±10ppm 수정 9pF 40옴 -20°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 40.0000MF10Z-AC3.pdf | |
![]() | RMCF0603JT180K | RES SMD 180K OHM 5% 1/10W 0603 | RMCF0603JT180K.pdf | |
![]() | 1206L020 | 1206L020 LF SMD or Through Hole | 1206L020.pdf | |
![]() | CM3225-220JSB | CM3225-220JSB ABC 1210 | CM3225-220JSB.pdf | |
![]() | 1M5610CJE | 1M5610CJE HARIS CDIP | 1M5610CJE.pdf | |
![]() | MCP1253-I/MS | MCP1253-I/MS MICROCHIP MSOP-8 | MCP1253-I/MS.pdf | |
![]() | 290905 | 290905 st SOP8 | 290905.pdf | |
![]() | LTC1737IGN | LTC1737IGN LTC SSOP16 | LTC1737IGN.pdf | |
![]() | CC8488 | CC8488 S/PHI CDIP20 | CC8488.pdf | |
![]() | SN65C3221EDBRE4 | SN65C3221EDBRE4 TI- TI | SN65C3221EDBRE4.pdf | |
![]() | KM616400J-20 | KM616400J-20 SAMSUNG SOJ | KM616400J-20.pdf |