창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMP422AMDCNTEP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 2(1년) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TMP-422-EP | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 온도 센서 - 아날로그 및 디지털 출력 | |
| 제조업체 | Texas Instruments | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 센서 유형 | 디지털, 로컬/원격 | |
| 감지 온도 - 국부 | -40°C ~ 125°C | |
| 감지 온도 - 원격 | -64°C ~ 191°C | |
| 출력 유형 | SMBus | |
| 전압 - 공급 | 2.7 V ~ 5.5 V | |
| 분해능 | 11 b | |
| 특징 | 단발, 출력 스위치, 프로그래밍 가능 제한, 차단 모드 | |
| 정확도 - 최고(최저) | ±1.5°C(±2.5°C) | |
| 테스트 조건 | 15°C ~ 85°C(-40°C ~ 125°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | SOT-23-8 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23-8 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 296-29988-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TMP422AMDCNTEP | |
| 관련 링크 | TMP422AM, TMP422AMDCNTEP 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 | |
![]() | 12061A371JAT2A | 370pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12061A371JAT2A.pdf | |
![]() | SIT1602ACR33-33E-24.576000T | OSC XO 3.3V 24.576MHZ OE | SIT1602ACR33-33E-24.576000T.pdf | |
![]() | RN73C2A30R1BTG | RES SMD 30.1 OHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A30R1BTG.pdf | |
![]() | TNPU120613K3AZEN00 | RES SMD 13.3KOHM 0.05% 1/4W 1206 | TNPU120613K3AZEN00.pdf | |
![]() | MMSZ5226B G1 | MMSZ5226B G1 ZTJ SOD-123 | MMSZ5226B G1.pdf | |
![]() | PA28F800BVB90 | PA28F800BVB90 INTEL SMD or Through Hole | PA28F800BVB90.pdf | |
![]() | MC75453U | MC75453U MOT CDIP-8 | MC75453U.pdf | |
![]() | R5510H010-T1 | R5510H010-T1 RICOH SMD | R5510H010-T1.pdf | |
![]() | AGX-5032-AT-13MHz | AGX-5032-AT-13MHz ARGO SMD or Through Hole | AGX-5032-AT-13MHz.pdf | |
![]() | K9F5616UOC-DIBO | K9F5616UOC-DIBO SAMSUNG BGA | K9F5616UOC-DIBO.pdf | |
![]() | LM311L | LM311L TI CAN8 | LM311L.pdf | |
![]() | LM140LAH5.0-MLS | LM140LAH5.0-MLS NSC CAN | LM140LAH5.0-MLS.pdf |