창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMP37FT9Z | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TMP35-37 | |
| PCN 조립/원산지 | TMP37 Fab Transfer 07/Feb/2014 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 791 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 온도 센서 - 아날로그 및 디지털 출력 | |
| 제조업체 | Analog Devices Inc. | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 센서 유형 | 아날로그, 로컬 | |
| 감지 온도 - 국부 | 5°C ~ 100°C | |
| 감지 온도 - 원격 | - | |
| 출력 유형 | 아날로그 전압 | |
| 전압 - 공급 | 2.7 V ~ 5.5 V | |
| 분해능 | 20mV/°C | |
| 특징 | 차단 모드 | |
| 정확도 - 최고(최저) | - | |
| 테스트 조건 | 25°C(5°C ~ 100°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 150°C | |
| 패키지/케이스 | TO-226-3, TO-92-3 표준 본체(TO-226AA) | |
| 공급 장치 패키지 | TO-92-3 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TMP37FT9Z | |
| 관련 링크 | TMP37, TMP37FT9Z 데이터 시트, Analog Devices Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385482016JC02Z0 | 0.82µF Film Capacitor 110V 160V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.335" W (17.50mm x 8.50mm) | MKP385482016JC02Z0.pdf | |
![]() | P0300ECLRP1 | SIDACTOR BI 25V 400A TO-92 | P0300ECLRP1.pdf | |
![]() | FMD77 | FMD77 EH SMD or Through Hole | FMD77.pdf | |
![]() | F30D05C | F30D05C MOSPEC TO-3P | F30D05C.pdf | |
![]() | XC2VP4FG256 | XC2VP4FG256 XILINX BGA | XC2VP4FG256.pdf | |
![]() | RBA12 | RBA12 ORIGINAL SMD or Through Hole | RBA12.pdf | |
![]() | 2SB1288 | 2SB1288 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SB1288.pdf | |
![]() | LFXP10E-3F256C | LFXP10E-3F256C LATTICE SMD or Through Hole | LFXP10E-3F256C.pdf | |
![]() | MMBD9014LY1 | MMBD9014LY1 ON SMD or Through Hole | MMBD9014LY1.pdf | |
![]() | RGE7500PL-QD20ES | RGE7500PL-QD20ES INTEL BGA | RGE7500PL-QD20ES.pdf | |
![]() | TH28160 | TH28160 Other SMD or Through Hole | TH28160.pdf | |
![]() | 54F169/B2A | 54F169/B2A S LCC | 54F169/B2A.pdf |