창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMP275AIDRG4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TMP275 | |
| PCN 설계/사양 | Datasheet Chg 16/Dec/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 온도 센서 - 아날로그 및 디지털 출력 | |
| 제조업체 | Texas Instruments | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 센서 유형 | 디지털, 로컬 | |
| 감지 온도 - 국부 | -40°C ~ 125°C | |
| 감지 온도 - 원격 | - | |
| 출력 유형 | SMBus | |
| 전압 - 공급 | 2.7 V ~ 5.5 V | |
| 분해능 | 11 b | |
| 특징 | 원샷, 출력 스위치, 로그래밍 가능 분해능, 차단 모드, 대기 모드 | |
| 정확도 - 최고(최저) | ±0.5°C(±1.5°C) | |
| 테스트 조건 | -20°C ~ 100°C(25°C ~ 100°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 127°C | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SOIC | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TMP275AIDRG4 | |
| 관련 링크 | TMP275A, TMP275AIDRG4 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 | |
![]() | C1632X7R1C105M115AC | 1µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0612(1632 미터법) 0.063" L x 0.126" W(1.60mm x 3.20mm) | C1632X7R1C105M115AC.pdf | |
![]() | GCM1885C1H8R3DA16D | 8.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GCM1885C1H8R3DA16D.pdf | |
![]() | DZ065V-3 | AC/DC CONVERTER 5V 12V 65W | DZ065V-3.pdf | |
![]() | 8230-60-RC | 47µH Unshielded Wirewound Inductor 165mA 4.5 Ohm Max Axial | 8230-60-RC.pdf | |
![]() | RFP12N60C3 | RFP12N60C3 HARRIS TO-220 | RFP12N60C3.pdf | |
![]() | TMR86P807N | TMR86P807N TOS DIP28 | TMR86P807N.pdf | |
![]() | M27C020-120F1 | M27C020-120F1 ST SMD or Through Hole | M27C020-120F1.pdf | |
![]() | SPX1202T-2.2 | SPX1202T-2.2 SIPEX TO-220 | SPX1202T-2.2.pdf | |
![]() | CR1/4122JV | CR1/4122JV ORIGINAL SMD or Through Hole | CR1/4122JV.pdf | |
![]() | STP21N05+L | STP21N05+L ST TO | STP21N05+L.pdf | |
![]() | BF014D0333JDA | BF014D0333JDA AVX DIP | BF014D0333JDA.pdf | |
![]() | ECPU1E183JB5 | ECPU1E183JB5 PAN SMD or Through Hole | ECPU1E183JB5.pdf |