창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TMN0111B23G05 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TMN0111B23G05 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TMN0111B23G05 | |
관련 링크 | TMN0111, TMN0111B23G05 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | S1812-564F | 560µH Shielded Inductor 84mA 28 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | S1812-564F.pdf | |
![]() | TNPU060356K0BZEN00 | RES SMD 56K OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPU060356K0BZEN00.pdf | |
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![]() | TDA8825 | TDA8825 ST DIP | TDA8825.pdf | |
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![]() | SLB9635TT1.2>C> | SLB9635TT1.2>C> INF SMD or Through Hole | SLB9635TT1.2>C>.pdf | |
![]() | MAX4951AECTP+ | MAX4951AECTP+ MAXIM NA | MAX4951AECTP+.pdf | |
![]() | SOM11049,598 | SOM11049,598 NXP SMD or Through Hole | SOM11049,598.pdf | |
![]() | UPD75P218-3BR | UPD75P218-3BR NEC SMD or Through Hole | UPD75P218-3BR.pdf |