창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMM314APL-3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMM314APL-3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMM314APL-3 | |
| 관련 링크 | TMM314, TMM314APL-3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SBC2-6R8-242 | 6.8µH Unshielded Wirewound Inductor 2.4A 50 mOhm Max Radial, Vertical Cylinder | SBC2-6R8-242.pdf | |
![]() | G697L330T1U | G697L330T1U GMT SOT23-5 | G697L330T1U.pdf | |
![]() | 6098-0363 | 6098-0363 Sumitomo con | 6098-0363.pdf | |
![]() | 2SC2235-Y(TE6,F,M) | 2SC2235-Y(TE6,F,M) TI Original | 2SC2235-Y(TE6,F,M).pdf | |
![]() | ADS1147IPW | ADS1147IPW TI TSSOP-20 | ADS1147IPW.pdf | |
![]() | SCC2691AC1D | SCC2691AC1D NXP SMD or Through Hole | SCC2691AC1D.pdf | |
![]() | IDT57FCT573LB | IDT57FCT573LB IDT NULL | IDT57FCT573LB.pdf | |
![]() | DS1602ES | DS1602ES DALLAS SMD or Through Hole | DS1602ES.pdf | |
![]() | CB0J336M2GCB | CB0J336M2GCB multicomp DIP | CB0J336M2GCB.pdf | |
![]() | EX06B | EX06B PHI SMD or Through Hole | EX06B.pdf | |
![]() | LTC3548EDD#TRPBF/LTC3548IDD#TRPBF | LTC3548EDD#TRPBF/LTC3548IDD#TRPBF LINEAR DFN-10 | LTC3548EDD#TRPBF/LTC3548IDD#TRPBF.pdf |