창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TMM2663P-12 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TMM2663P-12 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TMM2663P-12 | |
관련 링크 | TMM266, TMM2663P-12 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | T86D475M050EASS | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 50V 2917 (7343 Metric) 1.1 Ohm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86D475M050EASS.pdf | |
![]() | 416F32035ALR | 32MHz ±30ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32035ALR.pdf | |
![]() | ASTMHTV-12.288MHZ-AK-E-T3 | 12.288MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTV-12.288MHZ-AK-E-T3.pdf | |
![]() | F731861AGHF | F731861AGHF Cisco BGA | F731861AGHF.pdf | |
![]() | 0603HP-33NXJLW | 0603HP-33NXJLW COILCRAF SMD | 0603HP-33NXJLW.pdf | |
![]() | TL3845BD-8 | TL3845BD-8 TEXASINSTRUMENTS 8-SOIC 3.9mm | TL3845BD-8.pdf | |
![]() | PLASTIC-CFCARD-CASE | PLASTIC-CFCARD-CASE OTHER SMD or Through Hole | PLASTIC-CFCARD-CASE.pdf | |
![]() | BZV55-B2V4,115 | BZV55-B2V4,115 PHILIPS/NXP SOD80 | BZV55-B2V4,115.pdf | |
![]() | IHK-003D | IHK-003D TAIMAG SMD or Through Hole | IHK-003D.pdf | |
![]() | OPA2340UA/2K5G4. | OPA2340UA/2K5G4. TI/BB SOP-8 | OPA2340UA/2K5G4..pdf |