창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TMM-106-06-F-S-SM-P-TR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TMM-106-06-F-S-SM-P-TR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TMM-106-06-F-S-SM-P-TR | |
관련 링크 | TMM-106-06-F-, TMM-106-06-F-S-SM-P-TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BFC247964163 | 0.016µF Film Capacitor 200V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.236" W (12.50mm x 6.00mm) | BFC247964163.pdf | |
![]() | CMF65825R00FKEA | RES 825 OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF65825R00FKEA.pdf | |
![]() | 47UF2VA | 47UF2VA AVX SMD or Through Hole | 47UF2VA.pdf | |
![]() | TLC324PWR | TLC324PWR TI SOP-14 | TLC324PWR.pdf | |
![]() | GF108-200-A1 | GF108-200-A1 NVIDIA BGA | GF108-200-A1.pdf | |
![]() | 583R339H01 | 583R339H01 TI DIP | 583R339H01.pdf | |
![]() | HD75149P | HD75149P HIT DIP | HD75149P.pdf | |
![]() | GDS82559 | GDS82559 TNTEL BGA | GDS82559.pdf | |
![]() | EP2A15B724C9N | EP2A15B724C9N ALTERA BGA724 | EP2A15B724C9N.pdf | |
![]() | BAT 60B E6327 | BAT 60B E6327 INFINEON PG-SOD323-2 | BAT 60B E6327.pdf | |
![]() | UPM1J101MHH6AA | UPM1J101MHH6AA nic DIP | UPM1J101MHH6AA.pdf | |
![]() | INV-DF13-12505-52CM | INV-DF13-12505-52CM OTHERS SMD or Through Hole | INV-DF13-12505-52CM.pdf |