창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMM-104-01-G-S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMM-104-01-G-S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMM-104-01-G-S | |
| 관련 링크 | TMM-104-, TMM-104-01-G-S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LKS1E153MESA | 15000µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 1000 Hrs @ 85°C | LKS1E153MESA.pdf | |
![]() | C93423 | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Through Hole | C93423.pdf | |
![]() | RC1210FR-0719R6L | RES SMD 19.6 OHM 1% 1/2W 1210 | RC1210FR-0719R6L.pdf | |
![]() | GX-M30A-P | Inductive Proximity Sensor 0.315" (8mm) IP68, IP69K Cylinder, Threaded - M30 | GX-M30A-P.pdf | |
![]() | DIB7000P | DIB7000P DIBCOM BGA | DIB7000P.pdf | |
![]() | C1206C822F5GAC | C1206C822F5GAC KEMET SMD | C1206C822F5GAC.pdf | |
![]() | MT16VDDT6464AG-265C4 | MT16VDDT6464AG-265C4 MICRON SMD or Through Hole | MT16VDDT6464AG-265C4.pdf | |
![]() | CL32F474ZBFNNNE | CL32F474ZBFNNNE SAMSUNG SMD | CL32F474ZBFNNNE.pdf | |
![]() | SN75189AN/MC1489AN1 | SN75189AN/MC1489AN1 TI DIP14 | SN75189AN/MC1489AN1.pdf | |
![]() | 39VF200A70-4L-EK | 39VF200A70-4L-EK SST TSOP | 39VF200A70-4L-EK.pdf | |
![]() | 4148 (TCLL4148) | 4148 (TCLL4148) ORIGINAL LL34 | 4148 (TCLL4148).pdf | |
![]() | TISP7200H3SL | TISP7200H3SL N/A N A | TISP7200H3SL.pdf |