창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMK685GAV23GM CPU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMK685GAV23GM CPU | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMK685GAV23GM CPU | |
| 관련 링크 | TMK685GAV2, TMK685GAV23GM CPU 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 107701-000 | 107701-000 RAYCHEM SMD or Through Hole | 107701-000.pdf | |
![]() | AS125-73 TEL:82766440 | AS125-73 TEL:82766440 SKYWORKS SOT163 | AS125-73 TEL:82766440.pdf | |
![]() | D350SH24 | D350SH24 WESTCODE SMD or Through Hole | D350SH24.pdf | |
![]() | ADR827BRMZ-R2 | ADR827BRMZ-R2 ADI Call | ADR827BRMZ-R2.pdf | |
![]() | M27C256B-20B1 | M27C256B-20B1 STM DIP-28 | M27C256B-20B1.pdf | |
![]() | NCP502ASQ33T1G | NCP502ASQ33T1G ON SC70-5 | NCP502ASQ33T1G.pdf | |
![]() | B4BI | B4BI LT SOT23-5 | B4BI.pdf | |
![]() | MCP6442-E/SN | MCP6442-E/SN MicrochipTechnology SMD or Through Hole | MCP6442-E/SN.pdf | |
![]() | TPSY337K002R0040 | TPSY337K002R0040 AVX SMD | TPSY337K002R0040.pdf | |
![]() | CY7C443-14DMB | CY7C443-14DMB CYPRESS CDIP | CY7C443-14DMB.pdf | |
![]() | GP30B60KD | GP30B60KD IR SMD or Through Hole | GP30B60KD.pdf | |
![]() | TPIC43T02DA | TPIC43T02DA TI TSSOP | TPIC43T02DA.pdf |