창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMK325F685ZN-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMK325F685ZN-T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMK325F685ZN-T | |
| 관련 링크 | TMK325F6, TMK325F685ZN-T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | GXM-200BP2.2V-35C | GXM-200BP2.2V-35C NS QFP | GXM-200BP2.2V-35C.pdf | |
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![]() | M1570FNT1 | M1570FNT1 freescal SMD or Through Hole | M1570FNT1.pdf | |
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![]() | S-80718ALT | S-80718ALT SEIKO SMD or Through Hole | S-80718ALT.pdf | |
![]() | UPR2D3R3MPH | UPR2D3R3MPH NICHICON SMD or Through Hole | UPR2D3R3MPH.pdf | |
![]() | UC3862 | UC3862 TI 16PDIP | UC3862.pdf | |
![]() | SIS 965 B1 | SIS 965 B1 SIS BGA | SIS 965 B1.pdf |