창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TMK325BJ106M-T1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TMK325BJ106M-T1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TMK325BJ106M-T1 | |
관련 링크 | TMK325BJ1, TMK325BJ106M-T1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | E32D251CPN183MEE3M | 18000µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 11.2 mOhm 2000 Hrs @ 105°C | E32D251CPN183MEE3M.pdf | |
![]() | 170M3388 | FUSE SQUARE 50A 1.3KVAC | 170M3388.pdf | |
![]() | 743C043473JP | RES ARRAY 2 RES 47K OHM 1008 | 743C043473JP.pdf | |
![]() | C4532X7R1C336MT | C4532X7R1C336MT TDK SMD or Through Hole | C4532X7R1C336MT.pdf | |
![]() | IR211H | IR211H IOR SOP-8 | IR211H.pdf | |
![]() | C0805ZRY5V7BB105 | C0805ZRY5V7BB105 PHYCOMP SMD or Through Hole | C0805ZRY5V7BB105.pdf | |
![]() | STW80A160 | STW80A160 ST TO | STW80A160.pdf | |
![]() | SLP4*4 | SLP4*4 UNISEN BGA | SLP4*4.pdf | |
![]() | N760CH02LOO | N760CH02LOO WESTCODE Module | N760CH02LOO.pdf | |
![]() | W9864GZIH-6 | W9864GZIH-6 WINBOND TSOP | W9864GZIH-6.pdf | |
![]() | EP320IPC-25 | EP320IPC-25 ALTERA DIP-20 | EP320IPC-25.pdf |