창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMK325B7335KN-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Standard Catalog TMK325B7335KN-TSpec Sheet | |
| PCN 부품 번호 | X5R, X7R Dielectrics 23/Jan/2008 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Taiyo Yuden | |
| 계열 | M | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.083"(2.10mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | CE TMK325 B7335KN-T | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TMK325B7335KN-T | |
| 관련 링크 | TMK325B73, TMK325B7335KN-T 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 | |
![]() | 0217015.MRET1P | FUSE GLASS 15A 250VAC 5X20MM | 0217015.MRET1P.pdf | |
![]() | 7100.1173.96 | FUSE BOARD MOUNT 6.3A 250VAC RAD | 7100.1173.96.pdf | |
![]() | PTHF50R-50VM | 50µH Shielded Toroidal Inductor 3.93A 35 mOhm Max Radial | PTHF50R-50VM.pdf | |
![]() | QMV246BP5 | QMV246BP5 ns sop | QMV246BP5.pdf | |
![]() | LTC1142CG-TR | LTC1142CG-TR LT SMD or Through Hole | LTC1142CG-TR.pdf | |
![]() | HCPL-7510-300E | HCPL-7510-300E AVAGO SMD or Through Hole | HCPL-7510-300E.pdf | |
![]() | DQ2320-9R | DQ2320-9R ORIGINAL SMD or Through Hole | DQ2320-9R.pdf | |
![]() | MRG550105KPAVTR2 | MRG550105KPAVTR2 AVX SMD or Through Hole | MRG550105KPAVTR2.pdf | |
![]() | FA7704V | FA7704V FUJI TSSOP | FA7704V.pdf | |
![]() | NAZK100M16V4X6.1NBF | NAZK100M16V4X6.1NBF NIC SMD or Through Hole | NAZK100M16V4X6.1NBF.pdf | |
![]() | ADS7870E | ADS7870E TI SSOP28 | ADS7870E.pdf | |
![]() | XC4VL25 | XC4VL25 XILINX BGA | XC4VL25.pdf |