창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMK316SD563JF-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LW Reversal Decoupling Caps | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Taiyo Yuden | |
| 계열 | CFCAP™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.056µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.049"(1.25mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 저왜곡 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 587-1141-2 CF TMK316SD563JF-T CF TMK316 SD563JF-T | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TMK316SD563JF-T | |
| 관련 링크 | TMK316SD5, TMK316SD563JF-T 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 | |
|  | 381LX561M250J032 | SNAPMOUNTS | 381LX561M250J032.pdf | |
|  | 445A33H20M00000 | 20MHz ±30ppm 수정 32pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A33H20M00000.pdf | |
|  | 85AF | 85AF ORIGINAL SOP8 | 85AF.pdf | |
|  | UA78L08ACLP | UA78L08ACLP TI SMD or Through Hole | UA78L08ACLP.pdf | |
|  | PCD50923H/C74/3 | PCD50923H/C74/3 PHILIPS QFP | PCD50923H/C74/3.pdf | |
|  | 181K1KV | 181K1KV ORIGINAL SMD or Through Hole | 181K1KV.pdf | |
|  | RH5RE40AAT2 | RH5RE40AAT2 RICOH SMD or Through Hole | RH5RE40AAT2.pdf | |
|  | M45PE20-VMP6T | M45PE20-VMP6T ST DFN8 | M45PE20-VMP6T.pdf | |
|  | CA45 A 0.47UF 20V M | CA45 A 0.47UF 20V M ZTJ A | CA45 A 0.47UF 20V M.pdf | |
|  | X9409WZ24I27T1 | X9409WZ24I27T1 XIC SMD or Through Hole | X9409WZ24I27T1.pdf | |
|  | ACE510CEGM+H | ACE510CEGM+H ACE SOT23-6 | ACE510CEGM+H.pdf | |
|  | DL301L500 | DL301L500 RCL DIP | DL301L500.pdf |