창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TMK316BJ474K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TMK316BJ474K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TMK316BJ474K | |
관련 링크 | TMK316B, TMK316BJ474K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
E36D201CPN123TEM9M | 12000µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 2000 Hrs @ 85°C | E36D201CPN123TEM9M.pdf | ||
445A23K12M00000 | 12MHz ±20ppm 수정 8pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A23K12M00000.pdf | ||
GXM-200GP 2.985C | GXM-200GP 2.985C NS PGA | GXM-200GP 2.985C.pdf | ||
10ZT120M6.3X11 | 10ZT120M6.3X11 RUBYCON DIP | 10ZT120M6.3X11.pdf | ||
TPS6203A1DGNR | TPS6203A1DGNR TI SMD or Through Hole | TPS6203A1DGNR.pdf | ||
S23DGF6B0 | S23DGF6B0 IR MODULE | S23DGF6B0.pdf | ||
MPU3050 | MPU3050 INVENS QFN | MPU3050.pdf | ||
AP0809ES3-L | AP0809ES3-L CHIPOWN SOT23-3 | AP0809ES3-L.pdf | ||
M68AF031AL55B1E | M68AF031AL55B1E ST DIP-28 | M68AF031AL55B1E.pdf | ||
TSC51TOJ12CC | TSC51TOJ12CC TEMIC QFP1010-44 | TSC51TOJ12CC.pdf | ||
24C64I/SN | 24C64I/SN MICROCHIP SOP | 24C64I/SN.pdf |