창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMK316BBJ226ML-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TMK316BBJ226ML-TSpec Sheet MLCC Standard Catalog | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Taiyo Yuden | |
| 계열 | M | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.075"(1.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 587-3246-2 CE TMK316BBJ226ML-T TMK316BBJ226MLT | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TMK316BBJ226ML-T | |
| 관련 링크 | TMK316BBJ, TMK316BBJ226ML-T 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 | |
![]() | S3MBTR | DIODE GEN PURP 1KV 3A SMB | S3MBTR.pdf | |
![]() | RC1206FR-076R2L | RES SMD 6.2 OHM 1% 1/4W 1206 | RC1206FR-076R2L.pdf | |
![]() | CRCW25121R00JNEGHP | RES SMD 1 OHM 5% 1.5W 2512 | CRCW25121R00JNEGHP.pdf | |
![]() | 470084000 | 470084000 ALCATEL QFP-44 | 470084000.pdf | |
![]() | 323091 | 323091 ERNI NA | 323091.pdf | |
![]() | PWB200AA | PWB200AA SANREX SMD or Through Hole | PWB200AA.pdf | |
![]() | TC50H000F | TC50H000F TOS SOP-5.2 | TC50H000F.pdf | |
![]() | NJM2880U25(TE1) | NJM2880U25(TE1) JRC SOT89-6 | NJM2880U25(TE1).pdf | |
![]() | S-8328H25MC-FYF-T2 | S-8328H25MC-FYF-T2 SEIKO SMD or Through Hole | S-8328H25MC-FYF-T2.pdf | |
![]() | JDV2S26FS(TPL3) | JDV2S26FS(TPL3) TOSHIBA SMD or Through Hole | JDV2S26FS(TPL3).pdf | |
![]() | Micrologic 2.0A In2000A | Micrologic 2.0A In2000A ORIGINAL SMD or Through Hole | Micrologic 2.0A In2000A.pdf | |
![]() | TBN6501U-1 | TBN6501U-1 AUK ROHS | TBN6501U-1.pdf |