창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMK107BJ474KAHT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Industrial, Auto Datasheet TMK107BJ474KAHTSpec Sheet | |
| 주요제품 | Multilayer Chip Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Taiyo Yuden | |
| 계열 | M | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 587-3476-2 CE TMK107 BJ474KAHT | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TMK107BJ474KAHT | |
| 관련 링크 | TMK107BJ4, TMK107BJ474KAHT 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 | |
![]() | 9B-35.328MEEJ-B | 35.328MHz ±10ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 HC49/US | 9B-35.328MEEJ-B.pdf | |
![]() | RN73C1J26K7BTG | RES SMD 26.7KOHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J26K7BTG.pdf | |
![]() | TC1224-2.8VCTTR | TC1224-2.8VCTTR Microchip SOT23-5 | TC1224-2.8VCTTR.pdf | |
![]() | 4050L0YTQ0ES | 4050L0YTQ0ES N/Y BGA88 | 4050L0YTQ0ES.pdf | |
![]() | D65-809 | D65-809 NEC SSOP20 | D65-809.pdf | |
![]() | TMH328A-03APINAP7( | TMH328A-03APINAP7( ORIGINAL BGA | TMH328A-03APINAP7(.pdf | |
![]() | 100-11254-114 | 100-11254-114 ORIGINAL SMD or Through Hole | 100-11254-114.pdf | |
![]() | 35V330UF | 35V330UF ORIGINAL SMD or Through Hole | 35V330UF.pdf | |
![]() | ISMB5929BT3G | ISMB5929BT3G ORIGINAL SMD or Through Hole | ISMB5929BT3G.pdf | |
![]() | HF57BB3.5X1X1.6 | HF57BB3.5X1X1.6 TDK SMD or Through Hole | HF57BB3.5X1X1.6.pdf | |
![]() | MS2850 / A7 | MS2850 / A7 ORIGINAL SOT-323 | MS2850 / A7.pdf |