창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TMK105B7472MV-F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLCC Standard Catalog TMK105B7472MV-FSpec Sheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Taiyo Yuden | |
계열 | M | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 4700pF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | RM TMK105 B7472MV-F | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TMK105B7472MV-F | |
관련 링크 | TMK105B74, TMK105B7472MV-F 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 |
![]() | IPI90N04S402AKSA1 | MOSFET N-CH 40V 90A TO262-3-1 | IPI90N04S402AKSA1.pdf | |
![]() | XC6367A502MRN | XC6367A502MRN TOREX SOT25 | XC6367A502MRN.pdf | |
![]() | AM26LS31DC-K | AM26LS31DC-K AMD CDIP16 | AM26LS31DC-K.pdf | |
![]() | SNJ5514W | SNJ5514W TI CERPACK | SNJ5514W.pdf | |
![]() | QD8255ADI | QD8255ADI AMD DIP | QD8255ADI.pdf | |
![]() | BAR43S (CMPSH-3S) | BAR43S (CMPSH-3S) ORIGINAL SOT23 | BAR43S (CMPSH-3S).pdf | |
![]() | BCM59101 | BCM59101 BROADCOM SMD or Through Hole | BCM59101.pdf | |
![]() | DBF81F106-CSR LFB2 | DBF81F106-CSR LFB2 ORIGINAL SMD or Through Hole | DBF81F106-CSR LFB2.pdf | |
![]() | SWI0603CTR18K | SWI0603CTR18K AOBA SMD | SWI0603CTR18K.pdf | |
![]() | PEB2050PV2.2 | PEB2050PV2.2 SIEMENS DIP40 | PEB2050PV2.2.pdf | |
![]() | CL-SH3358-200QC-G | CL-SH3358-200QC-G ORIGINAL QFP | CL-SH3358-200QC-G.pdf | |
![]() | UGF18060F | UGF18060F CREE SMD or Through Hole | UGF18060F.pdf |