창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TMK063CH560JP-F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TMK063CH560JP-F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TMK063CH560JP-F | |
관련 링크 | TMK063CH5, TMK063CH560JP-F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
407F35E016M3840 | 16.384MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 407F35E016M3840.pdf | ||
RG1608P-6810-D-T5 | RES SMD 681 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608P-6810-D-T5.pdf | ||
CPF1206B29K4E1 | RES SMD 29.4K OHM 0.1% 1/8W 1206 | CPF1206B29K4E1.pdf | ||
ZR39750HGCG-GE | ZR39750HGCG-GE ZORAN BGA | ZR39750HGCG-GE.pdf | ||
BQ24765RUVRG4 | BQ24765RUVRG4 TI QFN34 | BQ24765RUVRG4.pdf | ||
600F1R8BT200T | 600F1R8BT200T ATC SMD | 600F1R8BT200T.pdf | ||
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EK-300-V03 | EK-300-V03 ORIGINAL SMD or Through Hole | EK-300-V03.pdf | ||
OPA600VM | OPA600VM BB DIP | OPA600VM.pdf | ||
RBV1504D | RBV1504D EIC/ SMD or Through Hole | RBV1504D.pdf | ||
CN1J2KTDJ105 | CN1J2KTDJ105 KOA SMD | CN1J2KTDJ105.pdf | ||
1N752AZENER400MW5.6V | 1N752AZENER400MW5.6V ORIGINAL SMD or Through Hole | 1N752AZENER400MW5.6V.pdf |