창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMK063CH090FP-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Standard Multilayer Ceramic Caps | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Taiyo Yuden | |
| 계열 | M | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 9pF | |
| 허용 오차 | ±1pF | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0H | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | RM TMK063 CH090FP-F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TMK063CH090FP-F | |
| 관련 링크 | TMK063CH0, TMK063CH090FP-F 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 | |
| -21.jpg) | C1808C201JZGACTU | 200pF 2500V(2.5kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.185" L x 0.079" W(4.70mm x 2.00mm) | C1808C201JZGACTU.pdf | |
|  | 0312012.VXP | FUSE GLASS 12A 32VAC 3AB 3AG | 0312012.VXP.pdf | |
|  | 7S12020001 | 12MHz ±20ppm 수정 10pF -20°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7S12020001.pdf | |
|  | SMAJ4760CE3/TR13 | DIODE ZENER 68V 2W DO214AC | SMAJ4760CE3/TR13.pdf | |
|  | IS43R16320D-6BLI | IS43R16320D-6BLI ISS SMD or Through Hole | IS43R16320D-6BLI.pdf | |
|  | 89S52-24AU | 89S52-24AU ATMEL QFP | 89S52-24AU.pdf | |
|  | 3DT8K | 3DT8K CHINA SMD or Through Hole | 3DT8K.pdf | |
|  | DS9097U+E25 | DS9097U+E25 DALLAS SMD or Through Hole | DS9097U+E25.pdf | |
|  | MHVIC915NR | MHVIC915NR FREESCALE SMD or Through Hole | MHVIC915NR.pdf | |
|  | RH127-560 | RH127-560 LY SMD | RH127-560.pdf | |
|  | E5608-000021 | E5608-000021 ORIGINAL SMD or Through Hole | E5608-000021.pdf | |
|  | EP2C70F896C6 | EP2C70F896C6 ALTERA BGA | EP2C70F896C6.pdf |