창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMK063CG1R5CT-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Standard Catalog | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Taiyo Yuden | |
| 계열 | M | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1.5pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | RM TMK063 CG1R5CT-F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TMK063CG1R5CT-F | |
| 관련 링크 | TMK063CG1, TMK063CG1R5CT-F 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 | |
| LGM2W561MELC35 | 560µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 105°C | LGM2W561MELC35.pdf | ||
![]() | 100YXG6.8MEFC5X11 | 6.8µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can 3000 Hrs @ 105°C | 100YXG6.8MEFC5X11.pdf | |
![]() | 7M-12.000MAAJ-T | 12MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M-12.000MAAJ-T.pdf | |
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![]() | LMV358AM8X_NL | LMV358AM8X_NL FAIRCHILD SMD or Through Hole | LMV358AM8X_NL.pdf | |
![]() | W79E83JALG | W79E83JALG Winbond SMD or Through Hole | W79E83JALG.pdf | |
![]() | CD4052BPWRG4(P/B) | CD4052BPWRG4(P/B) TI TSSOP-16 | CD4052BPWRG4(P/B).pdf | |
![]() | UCC2972PWTRG4 | UCC2972PWTRG4 TI-BB TSSOP8 | UCC2972PWTRG4.pdf | |
![]() | 24AA52T-I/MC | 24AA52T-I/MC MCP SMD or Through Hole | 24AA52T-I/MC.pdf | |
![]() | BF259B | BF259B MICRO TO-39 | BF259B.pdf | |
![]() | : | : ORIGINAL SMD or Through Hole | ||
![]() | BD4943G | BD4943G ROHM SMD or Through Hole | BD4943G.pdf |