창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMK063CG1R5CT-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Standard Catalog | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Taiyo Yuden | |
| 계열 | M | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1.5pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | RM TMK063 CG1R5CT-F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TMK063CG1R5CT-F | |
| 관련 링크 | TMK063CG1, TMK063CG1R5CT-F 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 | |
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![]() | HM17-895560LF | 56µH Unshielded Wirewound Inductor 1.2A 110 mOhm Max Radial | HM17-895560LF.pdf | |
![]() | TNPW0805576KBEEA | RES SMD 576K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW0805576KBEEA.pdf | |
![]() | L0509A | L0509A MTI SOP8S | L0509A.pdf | |
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![]() | M5200-33BM | M5200-33BM MIC SOP-8 | M5200-33BM.pdf | |
![]() | RFP8P05,RFP8P06E,RFP8P06LE | RFP8P05,RFP8P06E,RFP8P06LE HARRIS SMD or Through Hole | RFP8P05,RFP8P06E,RFP8P06LE.pdf | |
![]() | MAX624ISE-T | MAX624ISE-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX624ISE-T.pdf | |
![]() | G24107MN-R | G24107MN-R FPE SSOP | G24107MN-R.pdf | |
![]() | KT322519200ACW28PN0 | KT322519200ACW28PN0 KYOCERA SMD or Through Hole | KT322519200ACW28PN0.pdf | |
![]() | LFSCM3GA25EP1-6FN900C-5I | LFSCM3GA25EP1-6FN900C-5I LATTICE BGA | LFSCM3GA25EP1-6FN900C-5I.pdf | |
![]() | M74HC373M1R. | M74HC373M1R. MIS SMD or Through Hole | M74HC373M1R..pdf |