창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMK063CG1R5CP-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 해당사항 없음. / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Standard Multilayer Ceramic Caps | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Taiyo Yuden | |
| 계열 | M | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1.5pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | 587-1151-2 RM TMK063CG1R5CP-F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TMK063CG1R5CP-F | |
| 관련 링크 | TMK063CG1, TMK063CG1R5CP-F 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 | |
![]() | SIT9002AC-43H25ED | 1MHz ~ 220MHz HCSL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 80mA Enable/Disable | SIT9002AC-43H25ED.pdf | |
| SI8261BAC-C-IPR | 4A Gate Driver Capacitive Coupling 3750Vrms 1 Channel 8-DIP Gull Wing | SI8261BAC-C-IPR.pdf | ||
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![]() | DS1873T | DS1873T MAXIM TQFN | DS1873T.pdf | |
![]() | AGX-2 | AGX-2 COOPERBUSSMAN/WSI SMD or Through Hole | AGX-2.pdf | |
![]() | 0603 16K J | 0603 16K J TASUND SMD or Through Hole | 0603 16K J.pdf | |
![]() | MPSA56SB36890E7 | MPSA56SB36890E7 vishay SMD or Through Hole | MPSA56SB36890E7.pdf | |
![]() | 1736DJC | 1736DJC XILINX PLCC | 1736DJC.pdf | |
![]() | NB2304AC1HD | NB2304AC1HD ONSEMI SOIC-8-BS | NB2304AC1HD.pdf | |
![]() | NDP602P | NDP602P NS TO-220 | NDP602P.pdf |