창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMK063CG020CP-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Standard Multilayer Ceramic Caps | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Taiyo Yuden | |
| 계열 | M | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | RM TMK063 CG020CP-F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TMK063CG020CP-F | |
| 관련 링크 | TMK063CG0, TMK063CG020CP-F 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 | |
![]() | 08051C102JAT2P | 1000pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | 08051C102JAT2P.pdf | |
![]() | 0312.300HXCCP | FUSE GLASS 300MA 250VAC 3AB 3AG | 0312.300HXCCP.pdf | |
![]() | CX3225SB12000H0FLJCC | 12MHz ±10ppm 수정 12pF 150옴 -30°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225SB12000H0FLJCC.pdf | |
![]() | 0402 0603 0805 1206 184PF 50V 25V | 0402 0603 0805 1206 184PF 50V 25V ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402 0603 0805 1206 184PF 50V 25V.pdf | |
![]() | 179321-3 | 179321-3 AMP SMD or Through Hole | 179321-3.pdf | |
![]() | JW2aFEN-12V | JW2aFEN-12V ORIGINAL SMD or Through Hole | JW2aFEN-12V.pdf | |
![]() | AT24C64AW10SI2.7 | AT24C64AW10SI2.7 ATMEL SMD or Through Hole | AT24C64AW10SI2.7.pdf | |
![]() | ZX10-2-332-S+ | ZX10-2-332-S+ MINI SMD or Through Hole | ZX10-2-332-S+.pdf | |
![]() | 75166BB | 75166BB TI BGA | 75166BB.pdf | |
![]() | 168F | 168F ORIGINAL SOT-163 | 168F.pdf | |
![]() | PCF1171CT,118 | PCF1171CT,118 PHILIPS SMD or Through Hole | PCF1171CT,118.pdf | |
![]() | P8NM60 | P8NM60 ST TO-220 | P8NM60.pdf |