창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMK021CG9R3CK-W | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Standard Catalog TMK021CG9R3CK-W Spec Sheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Taiyo Yuden | |
| 계열 | M | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 9.3pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 008004(0201 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.010" L x 0.005" W(0.25mm x 0.13mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.006"(0.14mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 50,000 | |
| 다른 이름 | RM TMK021 CG9R3CK-W | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TMK021CG9R3CK-W | |
| 관련 링크 | TMK021CG9, TMK021CG9R3CK-W 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-500-18-4XEN | 50MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 스루홀 HC49/US | ECS-500-18-4XEN.pdf | |
![]() | 416F25025CLR | 25MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25025CLR.pdf | |
![]() | RT1210CRE0717R8L | RES SMD 17.8 OHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRE0717R8L.pdf | |
![]() | YR1B1K74CC | RES 1.74K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | YR1B1K74CC.pdf | |
![]() | 8870DS/MT8870-DS(SOP18) | 8870DS/MT8870-DS(SOP18) ZARLINK SOP-18 | 8870DS/MT8870-DS(SOP18).pdf | |
![]() | 2N2411TO52 | 2N2411TO52 BEC SMD or Through Hole | 2N2411TO52.pdf | |
![]() | LT1814 | LT1814 LINEAR NAVIS | LT1814.pdf | |
![]() | KOA+RK73B2ATTD 563J | KOA+RK73B2ATTD 563J KOA SMD | KOA+RK73B2ATTD 563J.pdf | |
![]() | X9268VS | X9268VS XICOR SOP-8 | X9268VS.pdf | |
![]() | PC87414IBY/VLA | PC87414IBY/VLA NS QFP-128 | PC87414IBY/VLA.pdf | |
![]() | BZV55-C5V6.135 | BZV55-C5V6.135 NXP SMD or Through Hole | BZV55-C5V6.135.pdf | |
![]() | 2SA1727TL | 2SA1727TL ROHM SMD or Through Hole | 2SA1727TL.pdf |