창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMJ107CB7105KAHR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC HQ Capacitors Datasheet TMJ107CB7105KAHR Spec | |
| 주요제품 | Soft Termination MLCCs | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Taiyo Yuden | |
| 계열 | M | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 587-4353-2 CE TMJ107CB7105KAHR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TMJ107CB7105KAHR | |
| 관련 링크 | TMJ107CB7, TMJ107CB7105KAHR 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 | |
![]() | C1812C154J5RACTU | 0.15µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | C1812C154J5RACTU.pdf | |
![]() | SIT3807AI-2-18NB | 1.544MHz ~ 49.152MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V 31mA | SIT3807AI-2-18NB.pdf | |
![]() | SM2615JT910R | RES SMD 910 OHM 5% 1W 2615 | SM2615JT910R.pdf | |
![]() | CRA06S0836K80FTA | RES ARRAY 4 RES 6.8K OHM 1206 | CRA06S0836K80FTA.pdf | |
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![]() | W27E040-12 | W27E040-12 WINBOND DIP | W27E040-12 .pdf | |
![]() | XF20063C | XF20063C XFMRS DIP12 | XF20063C.pdf | |
![]() | DS4079F+0DN | DS4079F+0DN MAXIM LCCC | DS4079F+0DN.pdf | |
![]() | TEESVC1A107M8R | TEESVC1A107M8R NEC SMD or Through Hole | TEESVC1A107M8R.pdf | |
![]() | HDSP-F211-DE000 | HDSP-F211-DE000 AVAGO SMD or Through Hole | HDSP-F211-DE000.pdf | |
![]() | RFP45N06S2497 | RFP45N06S2497 HAR Call | RFP45N06S2497.pdf | |
![]() | 29P2768ESD | 29P2768ESD IBM BGA | 29P2768ESD.pdf |