창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMH032 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMH032 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMH032 | |
| 관련 링크 | TMH, TMH032 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | KTD251B334M32A0T00 | 0.33µF 250V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.197" L x 0.138" W(5.00mm x 3.50mm) | KTD251B334M32A0T00.pdf | |
![]() | HVR3700004703FR500 | RES 470K OHM 1/2W 1% AXIAL | HVR3700004703FR500.pdf | |
![]() | 33-3865-05-0150 | 1.2GHz, 1.575GHz, 1.602GHz Beidou, Galileo, GLONASS, GPS Ceramic Patch RF Antenna 1227.6MHz ~ 1.248GHz, 1575.42MHz ~ 1.602GHz 3dBic, 4.5dBic Connector, MCX Male Chassis Mount | 33-3865-05-0150.pdf | |
![]() | M51338BSP | M51338BSP MIT DIP | M51338BSP.pdf | |
![]() | DAC72-CCB-1 | DAC72-CCB-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | DAC72-CCB-1 .pdf | |
![]() | SV6P3215UFB70P | SV6P3215UFB70P SILICOM BGA | SV6P3215UFB70P.pdf | |
![]() | 16068646 | 16068646 DELCO DIP-40 | 16068646.pdf | |
![]() | S1G-T1P | S1G-T1P TP DO-214A | S1G-T1P.pdf | |
![]() | LM202MH | LM202MH NSC CAN8 | LM202MH.pdf | |
![]() | H11A817B.SD | H11A817B.SD FAIRCHILD SMD or Through Hole | H11A817B.SD.pdf | |
![]() | DCD74AC573E | DCD74AC573E TI/BB DIP-20 | DCD74AC573E.pdf | |
![]() | HEN0J561MB12 | HEN0J561MB12 HICON/HIT DIP | HEN0J561MB12.pdf |