창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMG3D60D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMG3D60D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-252 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMG3D60D | |
| 관련 링크 | TMG3, TMG3D60D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FA3S024HA1R4000 | FA3S024HA1R4000 JAE SMD or Through Hole | FA3S024HA1R4000.pdf | |
![]() | EC11B20E2Z02ZZZ | EC11B20E2Z02ZZZ POSTEX SMD or Through Hole | EC11B20E2Z02ZZZ.pdf | |
![]() | ACH4518-103-T | ACH4518-103-T TDK 1808 | ACH4518-103-T.pdf | |
![]() | W34424.000152B3 | W34424.000152B3 ORIGINAL BGA | W34424.000152B3.pdf | |
![]() | 6MBI75UB120 | 6MBI75UB120 FUJI BOX | 6MBI75UB120.pdf | |
![]() | AM2149-55DCB | AM2149-55DCB AMD DIP | AM2149-55DCB.pdf | |
![]() | LMC6624AIM | LMC6624AIM NS NA | LMC6624AIM.pdf | |
![]() | 1210YC106K4TN | 1210YC106K4TN MU SMD or Through Hole | 1210YC106K4TN.pdf | |
![]() | XL17128DPD8C | XL17128DPD8C XILINXINC XIL | XL17128DPD8C.pdf | |
![]() | H5TS5163MFR | H5TS5163MFR HYNIX FBGA | H5TS5163MFR.pdf | |
![]() | NRC12F39R2TR | NRC12F39R2TR NIC SMD or Through Hole | NRC12F39R2TR.pdf | |
![]() | 2SA1962 2SC5242 | 2SA1962 2SC5242 TOSHIBA TO-3P(N) | 2SA1962 2SC5242.pdf |