창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TMG3C80 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TMG3C80 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO252 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TMG3C80 | |
관련 링크 | TMG3, TMG3C80 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
SLP471M180C3P3 | 470µF 180V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 423 mOhm 3000 Hrs @ 105°C | SLP471M180C3P3.pdf | ||
GRM022R60J472ME19L | 4700pF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM022R60J472ME19L.pdf | ||
GRM155C80J225ME95J | 2.2µF 6.3V 세라믹 커패시터 X6S 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM155C80J225ME95J.pdf | ||
LQW15AN51NH00D | 51nH Unshielded Wirewound Inductor 210mA 1.08 Ohm Max 0402 (1005 Metric) | LQW15AN51NH00D.pdf | ||
PMB2709V1.3E3 | PMB2709V1.3E3 SIEMENS QFP | PMB2709V1.3E3.pdf | ||
M36WOR6040 | M36WOR6040 ST BGA | M36WOR6040.pdf | ||
TCC8602 by Telechips | TCC8602 by Telechips Telechips SMD or Through Hole | TCC8602 by Telechips.pdf | ||
HM9264LFP-10 | HM9264LFP-10 ORIGINAL SOP | HM9264LFP-10.pdf | ||
SN74HC7266DR | SN74HC7266DR TI SOP14 | SN74HC7266DR.pdf | ||
CM2860GKIM223TRTR | CM2860GKIM223TRTR CHAMPION SMD or Through Hole | CM2860GKIM223TRTR.pdf | ||
LT947IS | LT947IS LT SOP8 | LT947IS.pdf | ||
MPC5515SBVLQ48 | MPC5515SBVLQ48 FREESCALE QFP | MPC5515SBVLQ48.pdf |