창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMDG2-808B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMDG2-808B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMDG2-808B | |
| 관련 링크 | TMDG2-, TMDG2-808B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SQCAEM6R8CATME | 6.8pF 150V 세라믹 커패시터 M 0605(1613 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | SQCAEM6R8CATME.pdf | |
![]() | 0447002.YXP | FUSE BOARD MNT 2A 350VAC 125VDC | 0447002.YXP.pdf | |
![]() | 850F3R0E | RES CHAS MNT 3 OHM 1% 50W | 850F3R0E.pdf | |
![]() | RC1608J244CS | RES SMD 240K OHM 5% 1/10W 0603 | RC1608J244CS.pdf | |
![]() | 4604X-102-116LF | RES ARRAY 2 RES 11M OHM 4SIP | 4604X-102-116LF.pdf | |
![]() | AEA102 | AEA102 CMD USOP-8P | AEA102.pdf | |
![]() | DS2009D | DS2009D DALLAS DIP | DS2009D.pdf | |
![]() | 18f4585-i/p | 18f4585-i/p microchip SMD or Through Hole | 18f4585-i/p.pdf | |
![]() | M37507M6-059FP | M37507M6-059FP MITSUBISHI QFP | M37507M6-059FP.pdf | |
![]() | CLF-1A5 | CLF-1A5 synergymwave SMD or Through Hole | CLF-1A5.pdf | |
![]() | LMH7322SQ NOPB | LMH7322SQ NOPB NS SMD or Through Hole | LMH7322SQ NOPB.pdf | |
![]() | ELXJ6R3ETD221MFB5D | ELXJ6R3ETD221MFB5D Chemi-con NA | ELXJ6R3ETD221MFB5D.pdf |