창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMCUC1V155 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMCUC1V155 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMCUC1V155 | |
| 관련 링크 | TMCUC1, TMCUC1V155 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AT0805DRE07220RL | RES SMD 220 OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRE07220RL.pdf | |
![]() | RG1608N-272-W-T5 | RES SMD 2.7KOHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608N-272-W-T5.pdf | |
![]() | 232574003 | 232574003 Compaq SMD or Through Hole | 232574003.pdf | |
![]() | HS-16M | HS-16M HS DIP | HS-16M.pdf | |
![]() | ST3237ECTR | ST3237ECTR ST TSSOP28 | ST3237ECTR.pdf | |
![]() | MIM-3387S2F | MIM-3387S2F UNI SMD or Through Hole | MIM-3387S2F.pdf | |
![]() | FDA70N25 | FDA70N25 FAIRCHILD TO-3P | FDA70N25.pdf | |
![]() | BLM18BB470SN1D.. | BLM18BB470SN1D.. MURATA SMD | BLM18BB470SN1D...pdf | |
![]() | GF-6600LE-N-A4 | GF-6600LE-N-A4 NVIDIA BGA | GF-6600LE-N-A4.pdf | |
![]() | AT24C04-PC5.0 | AT24C04-PC5.0 ATMEL DIP8 | AT24C04-PC5.0.pdf | |
![]() | BZX79-C9V1-133 | BZX79-C9V1-133 PHI SMD or Through Hole | BZX79-C9V1-133.pdf |