창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TMCUB1D106 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TMCUB1D106 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TMCUB1D106 | |
관련 링크 | TMCUB1, TMCUB1D106 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C340C473J1G5CA | 0.047µF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.400" L x 0.150" W(10.16mm x 3.81mm) | C340C473J1G5CA.pdf | |
![]() | P1330-474G | 470µH Unshielded Inductor 161mA 6 Ohm Max Nonstandard | P1330-474G.pdf | |
![]() | MSM6625-02GSK-640F7 | MSM6625-02GSK-640F7 OKI SMD or Through Hole | MSM6625-02GSK-640F7.pdf | |
![]() | F27C256A-20 | F27C256A-20 MB DIP | F27C256A-20.pdf | |
![]() | K4T51163QJ-HCE7 | K4T51163QJ-HCE7 Samsung FBGA | K4T51163QJ-HCE7.pdf | |
![]() | ZMM55-C24TR | ZMM55-C24TR Panjit reel | ZMM55-C24TR.pdf | |
![]() | 6024-2 | 6024-2 ORIGINAL SOP28 | 6024-2.pdf | |
![]() | JX2N4913 | JX2N4913 MOT TO-3 | JX2N4913.pdf | |
![]() | TLP141G (TPL,N) | TLP141G (TPL,N) TOSHIBA SOP-5 | TLP141G (TPL,N).pdf | |
![]() | PSD31/18 | PSD31/18 POWERSEM SMD or Through Hole | PSD31/18.pdf | |
![]() | MA885 | MA885 ORIGINAL TO-92 | MA885.pdf |