창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TMCUB1D106 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TMCUB1D106 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TMCUB1D106 | |
관련 링크 | TMCUB1, TMCUB1D106 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
35YXH2200MEFCGC18X25 | 2200µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 10000 Hrs @ 105°C | 35YXH2200MEFCGC18X25.pdf | ||
CLS125NP-150NC | 15µH Unshielded Inductor 4.3A 54 mOhm Max Nonstandard | CLS125NP-150NC.pdf | ||
RR01J2R7TB | RES 2.70 OHM 1W 5% AXIAL | RR01J2R7TB.pdf | ||
AP89042 DIP16 | AP89042 DIP16 APLUS DIP16 | AP89042 DIP16.pdf | ||
M5117 A1 | M5117 A1 ALI SMD or Through Hole | M5117 A1.pdf | ||
1P-BAMD-CM | 1P-BAMD-CM VICOR SMD or Through Hole | 1P-BAMD-CM.pdf | ||
SD303C04S05C | SD303C04S05C IR module | SD303C04S05C.pdf | ||
PIC18F1320 | PIC18F1320 Microchip SMDDIP | PIC18F1320.pdf | ||
SN8P25011BPB | SN8P25011BPB SONIX DIP | SN8P25011BPB.pdf | ||
G4A01098C | G4A01098C EMERSON SMD | G4A01098C.pdf | ||
UCC2808APW | UCC2808APW TI TSSOP-8 | UCC2808APW.pdf |