창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMCSB1C106MTRF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMCSB1C106MTRF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMCSB1C106MTRF | |
| 관련 링크 | TMCSB1C1, TMCSB1C106MTRF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AT0402DRD071K24L | RES SMD 1.24KOHM 0.5% 1/16W 0402 | AT0402DRD071K24L.pdf | |
![]() | ERJ-S06F2052V | RES SMD 20.5K OHM 1% 1/8W 0805 | ERJ-S06F2052V.pdf | |
![]() | VUO100-14N07 | VUO100-14N07 IXYS SMD or Through Hole | VUO100-14N07.pdf | |
![]() | KP1836-310/134 | KP1836-310/134 VISHAY ORIGINAL | KP1836-310/134.pdf | |
![]() | XCV150-4FG256C | XCV150-4FG256C XILINX BGA | XCV150-4FG256C.pdf | |
![]() | TC35605XBM | TC35605XBM TOSHIBA SOP | TC35605XBM.pdf | |
![]() | L77DFE09SOL2 | L77DFE09SOL2 AMPHENOL original pack | L77DFE09SOL2.pdf | |
![]() | GBAE8704F | GBAE8704F CYRIX BGA | GBAE8704F.pdf | |
![]() | MBM29F400BA-12PFTN | MBM29F400BA-12PFTN FUJITSU ORIGINAL | MBM29F400BA-12PFTN.pdf | |
![]() | 1210 1M J | 1210 1M J TASUND SMD or Through Hole | 1210 1M J.pdf | |
![]() | OMIF-S-112LM,300 | OMIF-S-112LM,300 TYCO SMD or Through Hole | OMIF-S-112LM,300.pdf | |
![]() | PS2711-1K-F4 | PS2711-1K-F4 NEC DIPSOP | PS2711-1K-F4.pdf |