창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TMCSB0J685KTRF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TMCSB0J685KTRF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMT | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TMCSB0J685KTRF | |
관련 링크 | TMCSB0J6, TMCSB0J685KTRF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F37435AKT | 37.4MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37435AKT.pdf | |
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![]() | KTLHE1G033B-TR | KTLHE1G033B-TR KUANG SMD or Through Hole | KTLHE1G033B-TR.pdf | |
![]() | CA3524A | CA3524A ORIGINAL SMD or Through Hole | CA3524A.pdf | |
![]() | BH054E0105JDA | BH054E0105JDA AVX DIP | BH054E0105JDA.pdf | |
![]() | NFORCETM2 IGP-A | NFORCETM2 IGP-A NVIDIA BGA | NFORCETM2 IGP-A.pdf | |
![]() | 385MXC150M25X30 | 385MXC150M25X30 RUBYCON DIP | 385MXC150M25X30.pdf |