창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TMCMB1C475KTR(16V 4.7UF) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TMCMB1C475KTR(16V 4.7UF) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TMCMB1C475KTR(16V 4.7UF) | |
관련 링크 | TMCMB1C475KTR(, TMCMB1C475KTR(16V 4.7UF) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CRCW08055R49FKEA | RES SMD 5.49 OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08055R49FKEA.pdf | |
![]() | AC0603JR-0756KL | RES SMD 56K OHM 5% 1/10W 0603 | AC0603JR-0756KL.pdf | |
![]() | F1206SB1000V063TM | F1206SB1000V063TM AEM 1206 | F1206SB1000V063TM.pdf | |
![]() | QDSP-A584 | QDSP-A584 Agilent/AVAGO DIP | QDSP-A584.pdf | |
![]() | LFB2H2G60BB1B9733.5G | LFB2H2G60BB1B9733.5G MURATA SMD or Through Hole | LFB2H2G60BB1B9733.5G.pdf | |
![]() | TBB200 | TBB200 SIEMENS DIP | TBB200.pdf | |
![]() | TNETC4401 | TNETC4401 TexasInstrumentsTI ICMIPSD2.0SOCPQF | TNETC4401.pdf | |
![]() | TLV70033 | TLV70033 TI SOT23-5 | TLV70033.pdf | |
![]() | CH035H-30P | CH035H-30P chenmko SC-76 | CH035H-30P.pdf | |
![]() | UPC4741G-T1 | UPC4741G-T1 NEC SOP | UPC4741G-T1.pdf | |
![]() | P89LPC920FDH,529 | P89LPC920FDH,529 NXP SMD or Through Hole | P89LPC920FDH,529.pdf | |
![]() | MLZ2012A3R3WT | MLZ2012A3R3WT TDK SMD or Through Hole | MLZ2012A3R3WT.pdf |