창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TMC3KJ-B200 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TMC3KJ-B200 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TMC3KJ-B200 | |
관련 링크 | TMC3KJ, TMC3KJ-B200 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | VJ0603D130KLBAC | 13pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D130KLBAC.pdf | |
![]() | NGTB45N60S2WG | IGBT 45A 600V TO-247 | NGTB45N60S2WG.pdf | |
![]() | PE2512FKF070R006L | RES SMD 0.006 OHM 1% 1W 2512 | PE2512FKF070R006L.pdf | |
![]() | STC9120C | STC9120C N/A DIP24 | STC9120C.pdf | |
![]() | F751680AGLT(HCN400V1.0) | F751680AGLT(HCN400V1.0) TI BGA | F751680AGLT(HCN400V1.0).pdf | |
![]() | PLUS173-10N | PLUS173-10N ST DIP24 | PLUS173-10N.pdf | |
![]() | MIC5209-3R3YS-TR | MIC5209-3R3YS-TR MICREL SMD or Through Hole | MIC5209-3R3YS-TR.pdf | |
![]() | MG15N6ES43 | MG15N6ES43 TOSHIBA MODULE | MG15N6ES43.pdf | |
![]() | 216QP4DANA12PH(MOBILITY 9200) | 216QP4DANA12PH(MOBILITY 9200) ATI BGA | 216QP4DANA12PH(MOBILITY 9200).pdf | |
![]() | GZ84121A | GZ84121A ORIGINAL DIP | GZ84121A.pdf |