창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TMC2111AR3C1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TMC2111AR3C1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TMC2111AR3C1 | |
관련 링크 | TMC2111, TMC2111AR3C1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | B82472G4563M | 56µH Shielded Wirewound Inductor 840mA 310 mOhm Max Nonstandard | B82472G4563M.pdf | |
![]() | RC0402FR-076K65L | RES SMD 6.65K OHM 1% 1/16W 0402 | RC0402FR-076K65L.pdf | |
![]() | WW1FT3R83 | RES 3.83 OHM 1W 1% AXIAL | WW1FT3R83.pdf | |
![]() | CPSL03R0100JE143 | RES 0.01 OHM 3W 5% 4LEAD | CPSL03R0100JE143.pdf | |
![]() | 94MT80KPBF | 94MT80KPBF IR SMD or Through Hole | 94MT80KPBF.pdf | |
![]() | IBM3298P0483 | IBM3298P0483 ORIGINAL BGA | IBM3298P0483.pdf | |
![]() | Z084C3006PEC | Z084C3006PEC ZILOG DIP | Z084C3006PEC.pdf | |
![]() | PLHS153N | PLHS153N SAMSUNG BGA | PLHS153N.pdf | |
![]() | PSB2132H V1.4 | PSB2132H V1.4 SIEMENS QFP | PSB2132H V1.4.pdf | |
![]() | H1052 | H1052 RIVET SMD or Through Hole | H1052.pdf | |
![]() | SK-0G106M-RB | SK-0G106M-RB ENLA SMD | SK-0G106M-RB.pdf |