창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TMA 1212S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TMA 1212S | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TMA 1212S | |
관련 링크 | TMA 1, TMA 1212S 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SIT8008AIB7-XXS | 1MHz ~ 110MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V 4.5mA Standby | SIT8008AIB7-XXS.pdf | |
![]() | AIAC-1008C-39NK-T | 39nH Unshielded Wirewound Inductor 500mA 21.6 mOhm Max Nonstandard | AIAC-1008C-39NK-T.pdf | |
![]() | CMF657R2300FKEK | RES 7.23 OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF657R2300FKEK.pdf | |
![]() | G2R-1AZ4 DC100V | G2R-1AZ4 DC100V OMRON SMD or Through Hole | G2R-1AZ4 DC100V.pdf | |
![]() | 32R7216ESDPQ | 32R7216ESDPQ BM-POWE BGA | 32R7216ESDPQ.pdf | |
![]() | TDK73W2901CLIGT | TDK73W2901CLIGT TDK QFP | TDK73W2901CLIGT.pdf | |
![]() | X2210P/10 | X2210P/10 XICOR DIP | X2210P/10.pdf | |
![]() | NSP576 | NSP576 NSC TO-220 | NSP576.pdf | |
![]() | GF-FX-GO5100-A3 | GF-FX-GO5100-A3 NVIDIA BGA | GF-FX-GO5100-A3.pdf | |
![]() | XEC0603CD820GGT-FF | XEC0603CD820GGT-FF ORIGINAL 0603- | XEC0603CD820GGT-FF.pdf | |
![]() | P6CU-0524ZLF | P6CU-0524ZLF PEAK SMD or Through Hole | P6CU-0524ZLF.pdf |