창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TM90SA-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TM90SA-2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TM90SA-2 | |
| 관련 링크 | TM90, TM90SA-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CC0603KRX7R9BB121 | 120pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CC0603KRX7R9BB121.pdf | |
![]() | 06033A390FAT2A | 39pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06033A390FAT2A.pdf | |
![]() | CMF5537K760BHBF | RES 37.76K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5537K760BHBF.pdf | |
![]() | LE82G965 SL9R5 | LE82G965 SL9R5 Intel BGA | LE82G965 SL9R5.pdf | |
![]() | TSS1H220MSTFT5 | TSS1H220MSTFT5 sgs SMD or Through Hole | TSS1H220MSTFT5.pdf | |
![]() | 2EDGK-5.0-07P-14-00A(H) | 2EDGK-5.0-07P-14-00A(H) DEGSON SMD or Through Hole | 2EDGK-5.0-07P-14-00A(H).pdf | |
![]() | W9812G6CH-75 | W9812G6CH-75 ORIGINAL TSOP | W9812G6CH-75.pdf | |
![]() | S2M DO-214AA | S2M DO-214AA ORIGINAL SMD or Through Hole | S2M DO-214AA.pdf | |
![]() | MAX1712EEG-TG096 | MAX1712EEG-TG096 MAXIM SSOP-24 | MAX1712EEG-TG096.pdf | |
![]() | LH53590K | LH53590K TOSHIBA SOP28 | LH53590K.pdf | |
![]() | WSC2515 10a 5% | WSC2515 10a 5% VISHAY SMD or Through Hole | WSC2515 10a 5%.pdf |