창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TM8958BFS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TM8958BFS | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8SOT26 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TM8958BFS | |
관련 링크 | TM895, TM8958BFS 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AMS1085CM3.3 | AMS1085CM3.3 AIC TO-263 | AMS1085CM3.3.pdf | |
![]() | TRJE336K035R0250 | TRJE336K035R0250 KEMET SMD | TRJE336K035R0250.pdf | |
![]() | M29W6400B-90N6 | M29W6400B-90N6 ST TSOP-48L | M29W6400B-90N6.pdf | |
![]() | 593D106X9035D2T | 593D106X9035D2T VISHAY NA | 593D106X9035D2T.pdf | |
![]() | MB89F538-101PFM-G | MB89F538-101PFM-G FUJITSU QFP-64 | MB89F538-101PFM-G.pdf | |
![]() | S80C188 | S80C188 AMD QFP | S80C188.pdf | |
![]() | TVA0600N03W3 | TVA0600N03W3 EMC SMD or Through Hole | TVA0600N03W3.pdf | |
![]() | SB1060C | SB1060C JHP TO-220 | SB1060C.pdf | |
![]() | MLG1608B2N2DT000 | MLG1608B2N2DT000 TDK SMD or Through Hole | MLG1608B2N2DT000.pdf | |
![]() | MAX1488EAP | MAX1488EAP MAX SMD or Through Hole | MAX1488EAP.pdf | |
![]() | UPB74LS153D-T | UPB74LS153D-T NEC DIP 16 | UPB74LS153D-T.pdf | |
![]() | 0460002UR | 0460002UR LTL SMD or Through Hole | 0460002UR.pdf |