창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TM882022B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TM882022B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TM882022B | |
| 관련 링크 | TM882, TM882022B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445C25D30M00000 | 30MHz ±20ppm 수정 18pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C25D30M00000.pdf | |
![]() | YC102-JR-076K2L | RES ARRAY 2 RES 6.2K OHM 0302 | YC102-JR-076K2L.pdf | |
![]() | CMD1172AM | CMD1172AM CMD SMD16 | CMD1172AM.pdf | |
![]() | BC126-3 | BC126-3 NEC DIP | BC126-3.pdf | |
![]() | M27C1024-90XFI | M27C1024-90XFI ST ZDIP-40 | M27C1024-90XFI.pdf | |
![]() | TDA8541N1F | TDA8541N1F PHILIPS SMD or Through Hole | TDA8541N1F.pdf | |
![]() | AD1826-0639 | AD1826-0639 AD DIP-16 | AD1826-0639.pdf | |
![]() | 046240022026846+ | 046240022026846+ kyocera SMD-connectors | 046240022026846+.pdf | |
![]() | U8X931 | U8X931 ST TSSOP-24 | U8X931.pdf | |
![]() | TD3053-TR | TD3053-TR SSOUSA DIPSOP | TD3053-TR.pdf | |
![]() | GL2595-3.3SF8R | GL2595-3.3SF8R GL SOP | GL2595-3.3SF8R.pdf | |
![]() | BA2508 | BA2508 ROHM TSSOP14 | BA2508.pdf |