창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TM8726-835 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TM8726-835 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TM8726-835 | |
| 관련 링크 | TM8726, TM8726-835 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1101DL2-054.0000T | 54MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Standby (Power Down) | DSC1101DL2-054.0000T.pdf | |
![]() | ERJ-3EKF1912V | RES SMD 19.1K OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-3EKF1912V.pdf | |
![]() | MCR03EZPFX2431 | RES SMD 2.43K OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03EZPFX2431.pdf | |
![]() | RT0805DRD07422KL | RES SMD 422K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRD07422KL.pdf | |
![]() | K4T1G084 | K4T1G084 SAMSUNG BGA | K4T1G084.pdf | |
![]() | LPC931F | LPC931F PHILPS SMD or Through Hole | LPC931F.pdf | |
![]() | G6A-234P-B1-12VDC | G6A-234P-B1-12VDC ORIGINAL SMD or Through Hole | G6A-234P-B1-12VDC.pdf | |
![]() | 13684646 | 13684646 DELPHI con | 13684646.pdf | |
![]() | CDSCB10M7GF108-R0 | CDSCB10M7GF108-R0 MURATA 1206 | CDSCB10M7GF108-R0.pdf | |
![]() | MAX2501 | MAX2501 MAX SMD or Through Hole | MAX2501.pdf | |
![]() | TDA1175P/TDA1175 | TDA1175P/TDA1175 ST DIP | TDA1175P/TDA1175.pdf | |
![]() | Q22FA3650048400 | Q22FA3650048400 EPN SMD | Q22FA3650048400.pdf |