창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TM8050H-8D3-TR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Thyristors, Triacs, AC SW, A.S.D Selction Guide TM8050H-8D3 Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AN2703 Appl Note | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | SCR - 단일 | |
| 제조업체 | STMicroelectronics | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 오프 상태 | 800V | |
| 전압 - 게이트 트리거(Vgt)(최대) | 1.5V | |
| 전류 - 게이트 트리거(Igt)(최대) | 50mA | |
| 전압 - 온 상태(Vtm)(최대) | 1.55V | |
| 전류 - 온 상태(It (AV))(최대) | 50A | |
| 전류 - 온 상태(It (RMS))(최대) | 80A | |
| 전류 - 홀드(Ih)(최대) | 100mA | |
| 전류 - 오프 상태(최대) | 20µA | |
| 전류 - 비반복 서지 50, 60Hz(Itsm) | 670A, 731A | |
| SCR 유형 | 표준 회복 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-268-3, D³Pak(2리드(lead)+탭), TO-268AA | |
| 공급 장치 패키지 | D3Pak | |
| 표준 포장 | 400 | |
| 다른 이름 | 497-16450-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TM8050H-8D3-TR | |
| 관련 링크 | TM8050H-, TM8050H-8D3-TR 데이터 시트, STMicroelectronics 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D2R0DLPAP | 2pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D2R0DLPAP.pdf | |
![]() | MMSZ4710-G3-18 | DIODE ZENER 25V 500MW SOD123 | MMSZ4710-G3-18.pdf | |
![]() | AF1210FR-071K1L | RES SMD 1.1K OHM 1% 1/2W 1210 | AF1210FR-071K1L.pdf | |
| 4608X-102-300LF | RES ARRAY 4 RES 30 OHM 8SIP | 4608X-102-300LF.pdf | ||
![]() | STV8224A2 | STV8224A2 ST DIP | STV8224A2.pdf | |
![]() | B9AS24VY | B9AS24VY DEMEX SMD or Through Hole | B9AS24VY.pdf | |
![]() | UPC139AC | UPC139AC NEC DIP14 | UPC139AC.pdf | |
![]() | LMC1018 538 | LMC1018 538 NS DIP | LMC1018 538.pdf | |
![]() | TDA2822--6V | TDA2822--6V ORIGINAL SOPDIP | TDA2822--6V.pdf | |
![]() | PIC16C65A-20/P | PIC16C65A-20/P MICROCHIP DIP-40 | PIC16C65A-20/P.pdf | |
![]() | MAX2205EBST10 | MAX2205EBST10 MXM SMD or Through Hole | MAX2205EBST10.pdf | |
![]() | PC3SD21NTZB | PC3SD21NTZB SHARP DIP6-1 | PC3SD21NTZB.pdf |