창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TM3S10-C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TM3S10-C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TM3S10-C | |
| 관련 링크 | TM3S, TM3S10-C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC237884113 | 0.011µF Film Capacitor 500V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.236" W (26.00mm x 6.00mm) | BFC237884113.pdf | |
| NRF51422-QFAC-T | IC RF TxRx + MCU Bluetooth, General ISM > 1GHz Bluetooth v4.0 2.4GHz 48-VFQFN Exposed Pad | NRF51422-QFAC-T.pdf | ||
![]() | SL431ASF SOT23-43A PB-FREE | SL431ASF SOT23-43A PB-FREE AUK SMD or Through Hole | SL431ASF SOT23-43A PB-FREE.pdf | |
![]() | VK1103.S6.4 | VK1103.S6.4 MICROCHI SOP | VK1103.S6.4.pdf | |
![]() | 5857C 3.00 | 5857C 3.00 HYUNDAI DIP | 5857C 3.00.pdf | |
![]() | DO3308P-223 | DO3308P-223 ORIGINAL SMD or Through Hole | DO3308P-223.pdf | |
![]() | SF510124FB | SF510124FB MOT QFP | SF510124FB.pdf | |
![]() | CM300HA-24H(300A1200V) | CM300HA-24H(300A1200V) ORIGINAL SMD or Through Hole | CM300HA-24H(300A1200V).pdf | |
![]() | P2Z0509D | P2Z0509D PHI-CON DIP14 | P2Z0509D.pdf | |
![]() | TMS380C80 | TMS380C80 TI QFP | TMS380C80.pdf |