창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TM3164801SJ-6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TM3164801SJ-6 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TM3164801SJ-6 | |
관련 링크 | TM31648, TM3164801SJ-6 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ1812A390JBCAT4X | 39pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812A390JBCAT4X.pdf | |
![]() | ECS-360-20-30B-TR | 36MHz ±30ppm 수정 20pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-360-20-30B-TR.pdf | |
![]() | 2SB07740RA | TRANS PNP 25V 0.1A TO-92 | 2SB07740RA.pdf | |
![]() | MAX13082ECSA+ | MAX13082ECSA+ Maxim SOIC8 | MAX13082ECSA+.pdf | |
![]() | MCC8HC11E1CFN3 | MCC8HC11E1CFN3 MOTOROLA SMD or Through Hole | MCC8HC11E1CFN3.pdf | |
![]() | 215-0694003-00 | 215-0694003-00 BROADCOM BGA | 215-0694003-00.pdf | |
![]() | 100700 | 100700 HARRIS QFP144 | 100700.pdf | |
![]() | CMHS1-60 | CMHS1-60 CENTRAL DO-214AA | CMHS1-60.pdf | |
![]() | UP6128BQHC | UP6128BQHC MICROPb QFP | UP6128BQHC.pdf | |
![]() | LP38690DT-2.5 NOPB | LP38690DT-2.5 NOPB NSC TO252 | LP38690DT-2.5 NOPB.pdf | |
![]() | 8520DR3 | 8520DR3 ORIGINAL DIP | 8520DR3.pdf |