창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLZ6V8B-GS08 G03 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLZ6V8B-GS08 G03 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLZ6V8B-GS08 G03 | |
관련 링크 | TLZ6V8B-G, TLZ6V8B-GS08 G03 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 416F27111CKT | 27.12MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27111CKT.pdf | |
![]() | SIT3822AI-2D-33EG | 220MHz ~ 625MHz LVDS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 55mA Enable/Disable | SIT3822AI-2D-33EG.pdf | |
![]() | BA358F | BA358F ROHM SMD or Through Hole | BA358F.pdf | |
![]() | M24C08-FMB5TG | M24C08-FMB5TG ST UFDFPN2x3x0.68L0. | M24C08-FMB5TG.pdf | |
![]() | J1116BASE-AE-E | J1116BASE-AE-E ELIPDA BGA | J1116BASE-AE-E.pdf | |
![]() | 308-AG-19DC | 308-AG-19DC TYCO con | 308-AG-19DC.pdf | |
![]() | 10034010-L301 | 10034010-L301 FCI DIP | 10034010-L301.pdf | |
![]() | S30VTA80-5000 | S30VTA80-5000 Shindengen N A | S30VTA80-5000.pdf | |
![]() | ADG506ABCHIPS | ADG506ABCHIPS ADI DIE | ADG506ABCHIPS.pdf | |
![]() | AN8082 | AN8082 PAN DIP8 | AN8082.pdf | |
![]() | LX1910CLQ | LX1910CLQ MSC QFN | LX1910CLQ.pdf |