창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLZ18CGS08 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLZ18CGS08 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLZ18CGS08 | |
| 관련 링크 | TLZ18C, TLZ18CGS08 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | 1782-63J | 62µH Unshielded Molded Inductor 92mA 6.7 Ohm Max Axial | 1782-63J.pdf | |
|  | UCR18EVHFSR051 | RES SMD 0.051 OHM 1% 1/2W 1206 | UCR18EVHFSR051.pdf | |
| .jpg) | RT0805CRB07226RL | RES SMD 226 OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRB07226RL.pdf | |
|  | EXB-2HV181JV | RES ARRAY 8 RES 180 OHM 1506 | EXB-2HV181JV.pdf | |
|  | HM62W6255HCLTT-12 | HM62W6255HCLTT-12 RENESAS SMD or Through Hole | HM62W6255HCLTT-12.pdf | |
|  | P87C51FC1 | P87C51FC1 INTEL DIP-40 | P87C51FC1.pdf | |
|  | AD7511CQ | AD7511CQ AD DIP | AD7511CQ.pdf | |
|  | DS3349EEBE | DS3349EEBE MAXIM/DS CSP | DS3349EEBE.pdf | |
|  | CLH2012F68NJ-S | CLH2012F68NJ-S SAMSUNG SMD | CLH2012F68NJ-S.pdf | |
|  | UPB8126C | UPB8126C NEC DIP16 | UPB8126C.pdf | |
|  | DR2R7105 | DR2R7105 KORCHIP SMD or Through Hole | DR2R7105.pdf | |
|  | SIS965L A3 | SIS965L A3 SIS BGA | SIS965L A3.pdf |