창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLV809K33DBVR NOPB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLV809K33DBVR NOPB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLV809K33DBVR NOPB | |
관련 링크 | TLV809K33D, TLV809K33DBVR NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C2012X7T2V473M125AA | 0.047µF 350V 세라믹 커패시터 X7T 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012X7T2V473M125AA.pdf | |
![]() | RN73C2A12R1BTDF | RES SMD 12.1 OHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A12R1BTDF.pdf | |
![]() | CMF6027K000DEBF | RES 27K OHM 1W 0.5% AXIAL | CMF6027K000DEBF.pdf | |
![]() | SKFM8A80-D | SKFM8A80-D MS SMD or Through Hole | SKFM8A80-D.pdf | |
![]() | MCP73833T-GPI/UN | MCP73833T-GPI/UN MICROCHIP 10MSOP | MCP73833T-GPI/UN.pdf | |
![]() | SED1278F1K | SED1278F1K EPSON QFP | SED1278F1K.pdf | |
![]() | FBN-L156 | FBN-L156 MOT/ON/ST TO-3 | FBN-L156.pdf | |
![]() | ABPTT | ABPTT ORIGINAL SOT23-6 | ABPTT.pdf | |
![]() | SI2315BDS(8156328) | SI2315BDS(8156328) VISHAY SMD or Through Hole | SI2315BDS(8156328).pdf | |
![]() | SG-636PHG | SG-636PHG EPSON SMD | SG-636PHG.pdf | |
![]() | QNX100 | QNX100 N/A SMD | QNX100.pdf | |
![]() | LM6152BSMX | LM6152BSMX NS SOP8 | LM6152BSMX.pdf |