창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLV775I | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLV775I | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLV775I | |
| 관련 링크 | TLV7, TLV775I 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0875008.MRET1P | FUSE CERAMIC 8A 250VAC AXIAL | 0875008.MRET1P.pdf | |
![]() | 0293080.MXJ | FUSE AUTO 80A 32VDC AUTO LINK | 0293080.MXJ.pdf | |
![]() | SIT1602AC-73-33S-12.000000E | OSC XO 3.3V 12MHZ | SIT1602AC-73-33S-12.000000E.pdf | |
![]() | RP73D2A44R2BTDF | RES SMD 44.2 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A44R2BTDF.pdf | |
![]() | RG2012N-8452-W-T5 | RES SMD 84.5KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-8452-W-T5.pdf | |
![]() | MNR14ERAPJ153 | RES ARRAY 4 RES 15K OHM 1206 | MNR14ERAPJ153.pdf | |
![]() | BRN-SDR-253 | BRN-SDR-253 BOURNS SMD or Through Hole | BRN-SDR-253.pdf | |
![]() | 50-37-5023 | 50-37-5023 MOLEX SMD or Through Hole | 50-37-5023.pdf | |
![]() | STM8S103F2P6-PBFREE | STM8S103F2P6-PBFREE ST SMD or Through Hole | STM8S103F2P6-PBFREE.pdf | |
![]() | ispLSI2128VE-180LB208 | ispLSI2128VE-180LB208 LATTICE BGA | ispLSI2128VE-180LB208.pdf | |
![]() | BFQ225 DIP | BFQ225 DIP PHILIPS SMD or Through Hole | BFQ225 DIP.pdf | |
![]() | NX8045GB-11.000M-STD-CSF-4 | NX8045GB-11.000M-STD-CSF-4 NDK SMD or Through Hole | NX8045GB-11.000M-STD-CSF-4.pdf |