창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLV5639IDWRG4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLV5639IDWRG4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLV5639IDWRG4 | |
| 관련 링크 | TLV5639, TLV5639IDWRG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | MLH250PSP14A | Pressure Sensor 250 PSI (1723.69 kPa) Sealed Gauge Male - 1/4" (6.35mm) BSP 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder, Metal | MLH250PSP14A.pdf | |
![]() | R2705 | R2705 IR TO-252 | R2705.pdf | |
![]() | UPC2701L | UPC2701L NEC SOP | UPC2701L.pdf | |
![]() | ADS8402IBPFBT | ADS8402IBPFBT TI SMD or Through Hole | ADS8402IBPFBT.pdf | |
![]() | XCV300BG432AFP | XCV300BG432AFP XC BGA | XCV300BG432AFP.pdf | |
![]() | XC3164APC84-4 | XC3164APC84-4 XILINX PLCC | XC3164APC84-4.pdf | |
![]() | K4F641611D-TI50 | K4F641611D-TI50 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4F641611D-TI50.pdf | |
![]() | LM30CIMMX/NOPB | LM30CIMMX/NOPB NS SMD or Through Hole | LM30CIMMX/NOPB.pdf | |
![]() | K102J15C0GF5.H5 | K102J15C0GF5.H5 VISHAY DIP | K102J15C0GF5.H5.pdf | |
![]() | BF014I0222KDC | BF014I0222KDC AVX SMD or Through Hole | BF014I0222KDC.pdf | |
![]() | MC74HCT541AFL1 | MC74HCT541AFL1 MOTOROLA 5.2mm20 | MC74HCT541AFL1.pdf |